我国芯片半导体职业因为起步较晚，与西方国家比较相关技能较为落后。所以，在曩昔很长一段时间里，我国芯片半导体职业的命脉把握在外资手中。换言之，我国芯片严峻被西方国家“卡脖子”。
近年来，华为遭到种种要素的影响，高端芯片求过于供。让越来越多的国人意识到芯片重要性的一起，也开端专心国产芯片被卡脖子的原因。从我国芯片半导体职业的开展现状来看，光刻机被卡脖子、EDA软件被三大外资独占以及光刻胶严峻依托进口等种种问题，都一起阻止了我国芯片职业的开展。
为了处理我国芯片半导体职业严峻被卡脖子的现状，上海微电子、华大九天等公司在光刻机、EDA软件范畴不断打破的一起，光刻胶范畴也有不少我国巨子企业为完成国产化代替不断尽力。
9月3日，湖南五江高科技资料有限公司成功研制“芯片用IC封装载板感光干膜”，也便是业界称号的“PCB光刻胶”，引发了业界外人士的欢腾。
作为芯片出产过程中的根底且重要资料，芯片用IC封装载板中的感光干膜此前一向只要美国、日本等发达国家出产，国内的企业并不具有相关研制出产的才能。
但现在，五江高科成功研制“芯片用IC封装载板感光干膜”意味着国产成功攻破感光干膜的技能壁垒，打破了这项全球仅日美把握的技能，改写了此前我国被迫的局势。
相较于光刻机以及EDA软件在芯片职业中的重要性而言，或许不少国人关于光刻胶的重要性并不了解。作为国家大力扶持的一项要害中心技能，光刻胶是科技部列入的“35项卡脖子技能难题清单”之一。
至于感光干膜，则是PCB光刻胶制作过程中的中心资料。简单点说，感光干膜技能落后影响PCB光刻胶的出产 ，从而难以处理国产光刻胶被外资卡脖子的现状，终究阻止芯片国产化的进程。
在感光干膜范畴，2005年之前国内却没有一家企业可以完成自主化出产，我国芯片出产所需求的感光干膜彻底从美国、日本等国家进口。尽管彼时相关企业意识到技能自主化的重要性，可是美日等国家为了坚持技能独占，关于相关技能的封闭相关严厉，我国底子无从下手下手。
所以，想要打破外资对我国感光干膜的独占，一切的技能有必要完成自研。在此布景下自2001年开端，五江高科就致力于芯片用IC封装载板感光干膜的研制出产作业。据笔者了解，为了打破日本的技能独占，五江高科先后投入上亿元研制经费。
相关人员透露在研制的过程中，因为彻底依托自主探索，五江高科阅历了无数次失利。为了确保技能的成功，先后筛选了4条出产线。好在功夫不负有心人，2006年五江高科成功线下第一卷国产感光干膜，弥补了国内市场空白。
现在，五江高科成功研制“芯片用IC封装载板感光干膜”，进一步打破了美日等大国独占。回来搜狐，检查更多
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